机器学习如何帮助芯片设计
在过去的 20 年里,集成电路 (IC) 行业的发展是难以想象的,我们现在正在见证下一阶段的变化。为了利用半导体工艺的进步带来的机遇,需要不断开发新的工具和方法,以便使用这些技术的设计工程师尽可能地提高生产力。
机器学习(ML)也已经发展到现在似乎每个人都在使用的工具之一,但是ML对芯片设计意味着什么?是否ML确实是芯片设计的未来?
在过去的 20 年里,集成电路 (IC) 行业的发展是难以想象的,我们现在正在见证下一阶段的变化。为了利用半导体工艺的进步带来的机遇,需要不断开发新的工具和方法,以便使用这些技术的设计工程师尽可能地提高生产力。
机器学习(ML)也已经发展到现在似乎每个人都在使用的工具之一,但是ML对芯片设计意味着什么?是否ML确实是芯片设计的未来?
在信息化快速发展的今天,服务器操作系统的选择对于企业的业务运行至关重要。在众多操作系统中,CentOS、Ubuntu、Debian和Fedora因其独特的优势和特点而备受关注。
Fedora是一个各方面都经过精心打磨的发行版,在众多Linux发行版中名列前茅。然而,它的软件包管理器是其软肋,与当今标准相比显得过时。
近期,AMD在北京举办的AI PC峰会上除了发布Zen5的新品,还表示对AM4平台的继续支持——宣布正在开发基于Zen 3架构的Ryzen 5000XT CPU,以更新其在中端市场的产品线。
近日,作为全球领先的半导体科技巨头,三星近期在人工智能领域动作连连。首先是宣布即将推出其全新的 Mach-1 AI 芯片,准备在挑战NVIDIA的市场地位。然后是准备在高带宽存储器(HBM)领域加大投入,准备与其主要竞争对手SK hynix展开激烈竞争。接着宣布将成立一家人工通用智能(AGI)计算实验室,加速其在人工通用智能研发工作的进展。
本文将从PCB的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面,介绍EMC的PCB设计技术。
在电路原理设计阶段,为了降低电路之间的互相干扰,工程师一般会引入不同的GND地线,作为不同功能电路的0V参考点,形成不同的电流回路。
在当今数字化飞速发展的时代,我们身边充斥着各种无线通信技术,它们如同无形的纽带,将设备、人与人之间连接在一起。而其中的三位主角——Wi-Fi、蓝牙和NFC,正是无线通信领域的明星选手,各自擅长不同的舞台,各有千秋。
算力也被称之为计算能力(Computing Power),算力既然是一种“能力”——即其执行计算任务的速度和效率,那么算力就会有大小的衡量指标,同时对于算力的衡量就需要依托于芯片的类别来进行,但是无论怎样算力是需要有一个基准的单位的,常见具体的请见下表: