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芯片行业在多个物理维度和多种架构方法方面取得了进展。基于更多模块化和异构设计、新的先进封装选项以及至少几个工艺节点的数字逻辑的持续扩展,为性能的巨大提升奠定了基础。

DFU全称为Device Firmware update,是ST官方推出的一个通过USB接口进行IAP升级的方案,同串口ISP一样,他们都集成在了芯片内部的Bootloader区段,可以通过配置boot引脚来启动。(具体可参照ST文档:AN2606)。

AMD 宣布将于 2023 年 12 月 6 日举办“ Advancing AI ”现场直播活动,AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)将携手其他AMD高管、AI生态系统合作伙伴和客户共同探讨AMD产品和软件将如何重塑AI和自适应高性能计算领域。

AMD 这几年的处理器和GPU芯片一直和台积电有着积极的合作,处理器和显卡都已经用上了台积电的5nm工艺。而从最新的报道来看,在下一代处理器,AMD很可能用上台积电的3nm工艺,不过具体是不是Zen 5现在还要打上一个问号,目前来看更大可能是Zen 5C这样的小核心会用上台积电最新的先进工艺。

集微网消息,受NAND Flash市况不佳以及中美贸易战限制影响,IC设计厂Marvell(美满电子)的NAND Flash控制IC业务受到冲击,业界传出Marvell会裁撤中国台湾的NAND Flash控制IC的团队,且近期已经生效,行业争抢NAND Flash控制IC订单及人才。

本文将介绍芯片设计中动态随机存取存储器(DRAM)的相关知识,包括其工作原理、分类以及在现代电子设备中的应用。