11月17日，The Information突然报道，英伟达新一代Blackwell芯片可能再次面临延期，重提4个月前所谓的配套服务器过热的技术难题，这使得一些客户担心他们没有足够时间来部署新的数据中心。
报道援引知情人士称，当Blackwell GPU被连接在设计容纳多达72个芯片的服务器机架中时会出现过热现象。据参与该项目的英伟达员工以及了解情况的客户和供应商透露，芯片制造商已多次要求供应商更改机架设计以解决过热问题。对此，英伟达发言人在向路透社表示：“英伟达正在与主要云服务提供商密切合作，将其作为我们工程团队和流程的重要组成部分，工程迭代是正常且预期的。”
两位订购了新芯片的大型云服务提供商高管向The Information表示，他们担心这些问题可能推迟明年GPU集群的部署时间。多位客户和供应商表示，尽管设计变更出现在生产后期，但英伟达可能仍能按原计划在明年上半年末交付机架，目前尚未通知客户有任何延迟。
以下为数字开物汇总的此前英伟达芯片服务器过热的相关信息：
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满载情况下，这款72-GPU机架重达1.5吨、高度超过普通家用冰箱，英伟达将其宣传为实现芯片之间最快性能连接的最佳方案。
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多位知情人士称，这款机架及其密集排列数十个 GPU 的设计是英伟达有史以来最为复杂的设计，在公开推出机架几个月后，英伟达工程师在测试中发现，机架无法正常工作。
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据两位参与服务器生产的人士透露，过多高性能芯片的连接会导致过热，影响服务器的可靠性和性能。
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两位了解内情的英伟达员工还表示，配套36芯片的小型服务器机架同样面临过热困扰，目前尚不清楚该公司是否已解决这一问题。
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据悉，由于处理器设计缺陷导致良率问题，Nvidia 不得不推迟 Blackwell 的量产计划。Nvidia 的 Blackwell B100 和 B200 GPU 采用 TSMC 的 CoWoS-L 封装技术来连接其两个芯片组 (chiplet)。这种设计包括一个配备本地硅互连桥的 RDL 互联层，可支持高达 10 TB/s 的数据传输速度。这些 LSI 桥的精确定位对于该技术的正常运行至关重要。然而，GPU 芯片组、LSI 桥、RDL 互联层和主板基板 (substrate) 的热膨胀特性不匹配，导致了变形和系统故障。为了解决这个问题，据报道 Nvidia 对 GPU 硅片的顶层金属结构和微凸点进行了改良，以提高生产可靠性。
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Blackwell GPU 的最终版本直到十月底才开始量产，这意味着 Nvidia 将从2025年一月底开始发货这些处理器。