近日，关于英特尔下一代独立显卡产品 Celestial 系列引发了一波关注。据称该系列将采用强化后的 Xe3P 核心架构，有望实现远超前代 Battlemage 系列的性能提升。与以往依赖外部代工不同，Celestial 显卡可能由英特尔内部的 Foundry Services 承制，这不仅意味着产品性能的提升，也标志着英特尔在供应链和制造控制方面迎来重大转变。
目前，Battlemage 系列凭借性价比优势在市场上获得不错口碑，成为预算有限用户的热门选择。随着独立显卡市场竞争加剧，英特尔也准备借助全新 Xe3P 架构为 GPU 产品注入更强动力。Xe3P 架构很可能是对原有 Xe3 架构的优化增强版，在运算能力、能效比以及多核心协同处理和 AI 加速等方面实现突破，以满足未来高端图形和计算需求。
研发方面，Celestial 系列已进入关键阶段，相关测试平台和驱动支持列表中已出现其身影。入门级型号传闻配置 128 个执行单元（EU），约 16 个 Xe3 核心，表明该系列将覆盖从入门到高端的多个市场层次。英特尔还计划将其与即将发布的 Panther Lake 移动端处理器同步推出，预计桌面版产品最早于 2025 年底或 2026 年初亮相，为用户提供更广泛选择。（但是B系列高端卡还不见踪影？）
制造工艺的调整同样引人注目。过去英特尔独显产品多依赖台积电等外部厂商代工，而 Celestial 系列有望全面转向内部制造，采用 Intel 3 工艺，未来可能升级至更先进的 Intel 18A 工艺。这一转变有助于英特尔更好地掌控生产进度和产品质量，缩短上市周期，降低外部供应链波动的不确定性。不过，英特尔自身制造工艺的成熟度和产能调度一直备受关注，若能顺利实施，将为其 GPU 产品线带来质的飞跃。
近年来，英特尔在 GPU 领域不断发力，从 Alchemist 系列到 Battlemage 系列，再到备受期待的 Celestial 系列。特别是在人工智能、机器学习和实时光线追踪等新兴应用场景的推动下，GPU 市场竞争愈发激烈。英特尔此次在架构和制造工艺上的双重升级，与 NVIDIA 和 AMD 的竞争中占据更有利地位，同时进一步拓展专业图形和高性能计算领域的市场份额。
随着 AI 技术快速发展，英特尔在 GPU 中逐步引入更完善的 AI 加速模块和智能图形处理技术，如最新版本的 XeSS 超分技术、低延迟优化方案等，为 Celestial 系列提供额外性能加持。这不仅提升游戏和多媒体应用体验，还可能推动专业创作和数据处理领域的革新。对于技术爱好者和 IT 从业者而言，基于 Xe3P 架构的 Celestial 显卡不仅是一款硬件产品，更是英特尔在 GPU 生态圈谋求更大突破和长远布局的战略信号。
展望未来，英特尔独显产品线将逐步走向成熟和多元化。Battlemage 系列的良好市场表现为 Celestial 系列奠定基础，后者发布后有望在入门级市场和高端竞技领域展现令人惊喜的性能。英特尔还计划后续推出全新产品 Druid，形成多代产品并行发展的完整生态，实现从消费级到专业级的全覆盖。