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俄罗斯造出48核自研CPU

·55 words·1 min
Baikal-S ARM A75 Nova Lake

据俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里·施帕克(Vasily Shpak),俄罗斯已经拿到了第一批48核心的自研处理器Baikal-S,数量为1000颗。

他表示,这些处理器将分发给开发者、服务器厂商,用于设计相关产品。

Russia Baikal-S ARM A75

Baikal Electronics开发的Baikal-S处理器原本采用台积电16FFC 16nm工艺,计划到2025年每年生产最多60万颗。

但是,当时只造了一些预生产样品,没来得及量产就被断供,俄罗斯一颗芯片也没拿到。

不过,瓦西里·施帕克没有透露这些处理器是从哪里获得的,但看得出来还会有更多陆续交付。

Russia Baikal-S ARM A75

Russia Baikal-S ARM A75

值得一提的是,今年4月份的时候,俄罗斯国家技术集团旗下的Roselectronics还开发出了全新的高性能计算与云服务平台“Basis”,拥有完整的软硬件解决方案,其中核心就是最多128核心的高性能处理器。

据悉,该方案是Roselectronics的电子计算科研中心(SRCEC)开发的,完全使用俄罗斯国内自主技术,可用于数据处理、存储中心、虚拟办公室、图形应用服务器等。

Basis系统目前包括三台通用目的服务器,每一个都最高支持128核心处理器、2TB内存,不同服务器之间使用Angara高速通信网络进行互连,可保证高密度、超低延迟的数据交换,提高整体计算效率。

Basis可以扩展到几百个服务器节点,可划分为数千个虚拟工作空间,数据传输通道的最高速度可达75Gbps,而最低延迟仅为1ms。

当然,俄罗斯自身是不具备这种制造能力的,外媒猜测可能找到了其他渠道。

今年5月底的时候,瓦西里·施帕克曾透露,俄罗斯已经完成第一台自研光刻机,可生产350nm工艺芯片。

Russia Baikal-S ARM A75

俄乌冲突之后,西方全面封锁了对俄罗斯的技术输入,只允许为其代工频率不高于25MHz、性能不超过5GFlops(每秒50亿次浮点计算)的32位处理器,可以说完全和现代科技绝缘。

Baikal-S处理器基于Arm Cortex-A75架构,最多48核心、24MB三级缓存,频率2.0-2.5GHz,热设计功耗120W。

六个72位内存控制器,支持最多768GB DDR4-3200 ECC,五个PCIe 4.0 x16扩展通道(都可拆分为四条4x),还有两个千兆网络控制器、一个USB 2.0控制器。

性能方面最高可达358 FP64 GFlops(每秒3580亿次双精度浮点计算),大致相当于Intel Skylake架构的20核心至强金牌6230、AMD Zen架构的第一代16核心EPYC 7351,不如华为的48核心鲲鹏920。

不过,至强金牌6230还是2019年的产品,代号Cascade Lake,14nm工艺,20核心40线程,三级缓存27.5MB,频率2.1-3.9GHz,热设计功耗125W。

鲲鹏920 7nm工艺是最先进的,自主研发的TaiShan v110架构,也是48核心,主频固定2.6GHz,三级缓存48MB,热设计功耗最高达到158W。

其实,Baikal应该选择Intel四代至强铂金8468、AMD Zen4霄龙9474这两个48核心才更公平,只是就完全不在一个层次了,他们之前对比的AMD处理器还是初代Zen架构的霄龙7351。

总体来说,Baikal-S作为一款基于ARM A75架构、主频也不算高的处理器,性能并不算太突出,对比两款多年前的老产品都没有多少优势。

但它毕竟是俄罗斯自己设计的,只希望能坚持下去。

Russia Baikal-S ARM A75

Russia Baikal-S ARM A75

另据最新消息显示,台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。

中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示,台积电2nm制程将于明年量产,这时候台积电应已开始新一代制程的研发,就可以跟台积电讨论,是否要在友好地区投资2nm。

吴诚文说明,先进制程技术的研发一定会留在中国台湾,研发成功以后,中国台湾也会愿意将之扩散到友好地区、协助其建厂。

本周,台积电2nm新厂今天将举行设备进机典礼,该厂比预期早逾半年进机,预料苹果、AMD等大厂都将是首批客户。

据了解,台积电2nm新厂进机典礼公司定义为“内部不对外公开活动”,其在台布局2nm,新竹宝山、高雄新厂两路并进,预计2025年量产。

台积电的2nm虽然还没有量产,按首批产能已经被苹果预定。

按照苹果的规划,其将采用台积电2nm操刀iPhone 17 Pro 和17 Pro Max芯片,而一同推出的iPhone 17 Air的超薄机种则可能延续采用3nm家族制程。

除了苹果外,英特尔Nova Lake平台也将采用台积电2nm工艺,不过现在排队至2026年。

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